В индустрията на RFID таговете RFID Inlay е решаващ, но лесно пренебрегван компонент. Много клиенти, когато купуват RFID тагове, се съсредоточават върху размера на етикета, разстоянието за четене, нивото на защита и модела на чипа, но рядко се задълбочават в същината, която определя ефективността на RFID тагове-RFID вложката.
Като компания, специализирана в R&D и производството на RFID/NFC тагове, XMINNOV отдавна предоставя персонализирани решения за RFID тагове на глобални клиенти. От обикновени тагове до анти-метални тагове, RFID печати и NFC интелигентни тагове, производителността на всеки RFID тагове разчита до голяма степен на стабилен и надежден RFID Inlay дизайн и производствени възможности.
Просто казано, RFID Inlay е „електронното ядро“ на RFID таг. Състои се от RFID чип и антена, отговорни за приемането на безжичен сигнал, съхранението на данни и предаването на информация. Окончателният RFID етикет е просто добавяне на печатен слой, защитен материал, адхезивен слой или специална структура към инлея, адаптирайки го към различни среди на приложение.
Ролята на RFID вложката вRFID етикет
Пълният RFID етикет обикновено се състои от няколко части, включително повърхностен материал, печатен слой, лепило, субстрат и RFID вложка. Сред тях инкрустацията определя дали етикетът може да функционира правилно.
Например, в складови и логистични приложения, UHF RFID етикетите трябва да постигнат бърза идентификация на разстояния от няколко метра или дори десетки метри. Това зависи не само от производителността на чипа, но и от рационалността на дизайна на инкрустираната антена. При управлението на стоки на дребно етикетите може да са малки по размер и трябва да поддържат стабилно четене в рамките на ограничено пространство, което също изисква оптимизиране на инкрустацията.
Следователно, в процеса на производство на RFID тагове, вложката не е проста стандартна част, а основен компонент, който трябва да бъде проектиран и съчетан според сценария на приложение.
Как XMINNOV произвежда RFID вложки
Като производител на RFID тагове, XMINNOV избира подходящи чипове, антенни структури и материали за етикети въз основа на нуждите на клиента по време на процеса на разработване на RFID инкрустирани приложения. Първата стъпка в производството на RFID вложки е изборът на чип. Различните проекти имат различни изисквания за капацитет за съхранение, комуникационни протоколи и разстояния за четене. Например UHF RFID таговете обикновено използват чипове, които отговарят на стандарта ISO18000-6C EPC Gen2, подходящи за сценарии за идентификация на дълги разстояния като логистика, складиране и управление на превозни средства.
HF RFID вложките обикновено използват протоколи ISO14443 или ISO15693 и са подходящи за приложения с кратък-обхват като контрол на достъпа, управление на библиотека и медицинско проследяване.
След определяне на чипа е необходим дизайн на антената. Размерът, формата и материалът на антената влияят върху работата на RFID етикета. За UHF RFID вложки антената обикновено използва процеси на ецване на алуминий или мед; за HF/NFC продукти се използва структура на намотка на антената.
XMINNOV провежда тестове за съвпадение на антени въз основа на различни честотни ленти, среди на приложения и места за инсталиране. Например етикетите от обикновена картонена кутия се фокусират върху разстоянието за четене и контрола на разходите, докато RFID таговете, инсталирани на метално оборудване, трябва да отчитат въздействието на металната среда върху електромагнитните вълни, което изисква специална анти-метална структура.
Процес на производство на RFID вложки
Производството на RFID вложки не е просто комбиниране на чип и антена; включва множество прецизни производствени стъпки.
Първо е производството на антени. Въз основа на дизайна, производителят формира веригата на антената чрез ецване, отпечатване или навиване на тел. След обработката на антената трябва да се провери целостта на веригата, за да се гарантира, че няма отворени вериги или отклонения в производителността.
Следващата стъпка е свързването на чипове, известно още като Die Bonding или Flip Chip технология. Поради изключително малкия размер на RFID чиповете е необходимо високо{1}}прецизно оборудване за точното им инсталиране в областта на свързване на антената и осигуряване на стабилни електрически връзки.
След свързването на чипа е необходимо тестване на производителността. XMINNOV извършва тестове за четене на RFID вложката по време на производствения процес, включително:
Дали комуникацията на чипа е нормална;
Дали разстоянието за четене отговаря на проектните изисквания;
Дали EPC данните могат да бъдат записани правилно;
Дали производителността е последователна в различните партиди продукти.
Автоматизираното оборудване за тестване намалява процента на дефектите по време на производството, като гарантира стабилността на доставените продукти в партиди.
Защо да изберете професионален производител на RFID инлей?
Въпреки че RFID вложките са малки, техният дизайн и производство включват радиочестотна технология, инженерство на материали и прецизна обработка. За корпоративни поръчки изборът на доставчик на RFID изисква внимание към повече от цената; това също налага да се вземат предвид R&D и производствените възможности на доставчика. Като производител на RFID тагове, XMINNOV притежава интегрирани възможности от избор на чипове, дизайн на антена, производство на вложки до обработка на завършени етикети и може да предостави различни видове RFID решения, съобразени с нуждите на клиента.
